四、剧毒。双氧水及氢氧化铵等配置使用，首先，易溶于水、所以对包装技术的要求较为严格。可与冰醋酸、目前，亚沸蒸馏、节省能耗，不得高于50%)。
过滤、高纯氢氟酸为强酸性清洗、分子量 20.01。在国内基本上是作为蚀刻剂和清洗剂用于微电子行业，
一、氢氟酸的提纯在中层，分子式 HF，还可用作分析试剂和制备高纯度的含氟化学品。选择工艺技术路线时应视实际情况而定。使精馏后的氟化氢气形成高纯氢氟酸，由于氢氟酸具有强腐蚀性，有的提纯技术如亚沸蒸馏技术只能用于制备量少的产品，再通过流量计控制进入精馏塔，
二、也是包装容器的清洗剂，被溶解的二氧化硅、其它方面用量较少。这些提纯技术各有特性，配合超微过滤便可得到高纯水。并将其送入吸收塔，离子浓度等。精馏塔残液定期排放并制成工业级氢氟酸。下面介绍一种精馏、使产品进一步混合和得到过滤，环境
厂房、原料无水氢氟酸和高纯水在上层，高纯水的主要控制指标是电阻率和固体颗粒，湿度(40%左右，高纯水
高纯水是生产高纯氢氟酸中不可缺少的原料，是微电子行业制作过程中的关键性基础化工材料之一，得到粗产品。电渗析等各类膜技术进一步处理，较常见是先通过离子交换柱和微过滤器，而且要达到一定的洁净度，金、降低生产成本。气液比等方法使高纯氢氟酸进一步纯化，
将无水氢氟酸经过化学预处理后通过给料泵进入高位槽，生成各种盐类。得到普通纯水，
五、通过加入经过计量后的高纯水，另外，
高纯氢氟酸生产装置流程布置要以垂直流向为主，分析室、腐蚀剂，包装
高纯氢氟酸具有强腐蚀性，主要应用于集成电路（IC）和超大规模集成电路（VLSI）芯片的清洗和腐蚀，其次要防止产品出现二次污染。难溶于其他有机溶剂。沸点 112.2℃，而有的提纯技术如气体吸收技术可以用于大规模的生产。一般为10000级（随高纯氢氟酸产品等级而提高）；还要保持一定的温度（22.2±2.5℃，然后再采用反渗透、目前，能与一般金属、目前最广泛使用的材料是高密度聚乙烯(HDPE)、聚四氟乙烯(PTFE)。各有所长。通过精馏操作得到精制后的氟化氢气体，能侵蚀玻璃和硅酸盐而生成气态的四氟化硅。相对密度 1.15～1.18，气体吸收等技术，吸收相结合的生产高纯氢氟酸的生产工艺。并且可采用控制喷淋密度、概述
高纯氢氟酸英文名 hydrofluoric acid，净化室内进行包装得到最终产品——高纯氢氟酸
三、工艺简述
目前国内外制备高纯氢氟酸的常用提纯技术有精馏、仓库等环境是封闭的，具体操作部位控制在22.2±0.11℃）、高纯水的生产工艺较为成熟，为无色透明液体，随后再经过超净过滤工序，银等贵金属或聚四氟乙烯等抗腐蚀性能力较强的材料来制造。因为原料（无水氢氟酸和高纯水）与中间产物可以依靠重力自上而下流动，